產(chǎn)品類別：芯片圍壩膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無(wú)氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，其主要作用有： 1、將芯片加固到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性； 2、膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中水份接觸，從而降低錫球的老化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 其主要應(yīng)用到消費(fèi)類電子，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。
強(qiáng)粘力性能
無(wú)毒
環(huán)保
無(wú)味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品型 號(hào) | 顏 色 | 粘度 cP @ 25℃ | Tg ℃ | CTE PPM/ ℃ (<Tg) | CTE PPM/ ℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 存儲(chǔ)條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
| HS1021 | 黑色 | 60000 | 126 | 46 | 140 | 20Min @ 150℃ | 55CC | 6months @2-8℃ | 2~8℃ | 傳感器、半導(dǎo)體、PCB A灌封保護(hù) |
| HS718 | 黑色 | 22000 | 130 | 24 | 103 | 10Min @ 150℃ 7Min @ 160℃ | 30CC | 6months @2-8℃ | -40℃ | 芯片包封 |
| HS720 | 黑色 | 890000 | 152 | 21 | 210 | 30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對(duì)流烤箱) | 30CC | 9months @-40℃ | -40℃ | 倒裝芯片包封及圍壩 |
| HS727 | 黑色 | 53000 | 72 | 49 | 157 | 90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃ | 55CC | 6months @2-8℃ | -20℃ | 填充包封 |
| HS730 | 黑色 | 97000 | 120 | 32 | 105 | 60Min @ 120℃ | 30CC | 1 year @-40℃ 6months @-20℃ | -20~-40℃ | 填充、包封 |
| HS750 | 白色 | 73000 | 82 | 62 | 165 | 60Min @ 120℃ | 55CC | 1 year @-40℃ 6months @-20℃ | -20~-40℃ | 圍壩 包封 粘接 |
固化前材料性能（以HS730為例） | ||
| 類型 | 介紹 | 測(cè)試方法及條件 |
| 外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無(wú) |
| 粘度 | 97000cp | 25℃，5rpm |
| 工作時(shí)間 | 7days | 25℃，粘度增加25% |
| 貯存時(shí)間 | 6month | -20℃ |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 72℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數(shù) | Tg以下 49ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 157ppm/℃ | ||
| 硬度 | 85 | 邵氏硬度計(jì) |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點(diǎn)探針法 |
| 芯片剪切強(qiáng)度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 | |
高固含量，固化收縮率低
高粘度，粘接力強(qiáng)
高粘接強(qiáng)度，抗沖擊性良好
中溫固化，適用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB包封及圍壩
具有防潮、防水、無(wú)氣味、耐溶劑性以及耐高低溫性能
耐候性好，優(yōu)異的耐老化性能
公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測(cè)報(bào)告
多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（L...
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔高效，具備高速自動(dòng)化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基...
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