發(fā)布時(shí)間：2019-04-19 09:12:38 責(zé)任編輯：www.teachervision.cn閱讀：94
5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，1月24日，華為發(fā)布5G基帶芯片Balong5000；4月15日，華為表示考慮向包括蘋(píng)果在內(nèi)的其它智能手機(jī)制造商銷(xiāo)售5G芯片；4月17日，中國(guó)聯(lián)通用于5G友好體驗(yàn)的首批合作5G體驗(yàn)手機(jī)已經(jīng)全部到位，包括OPPO、vivo、華為、小米、中興、努比亞等知名品牌。
芯片作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中頂尖的單元模塊，是支撐起一款智能手機(jī)運(yùn)行最根本的部件，其性能好壞直接決定了一款手機(jī)的質(zhì)量。在5G技術(shù)應(yīng)用前提下，對(duì)芯片的穩(wěn)定性提出了更加嚴(yán)格的要求。作為華為、小米的供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)針對(duì)不同工藝和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片系統(tǒng)，分別提供相對(duì)應(yīng)的底部填充膠，能有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。
漢思底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，具有高可靠性、快速流動(dòng)、易返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。底部填充膠主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
漢思化學(xué)深入芯片級(jí)底部填充膠的研發(fā)和應(yīng)用，由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶量身定制膠水產(chǎn)品并提供相應(yīng)的解決方案，助力客戶降低成本、提升品質(zhì)、增加效益，膠水產(chǎn)品快速交付，并確保其環(huán)保性和性能。公司通過(guò)ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測(cè)報(bào)告。
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