發(fā)布時(shí)間：2019-05-21 16:44:12 責(zé)任編輯：www.teachervision.cn閱讀：1296
近日，手機(jī)數(shù)碼圈出來(lái)一個(gè)新聞，5月9日XYZONE的樓斌在微博發(fā)布了一個(gè)拆機(jī)視頻，曝光了魅族旗艦機(jī)型16S的SOC模塊未封膠底部填充膠。此事得到手機(jī)數(shù)碼愛(ài)好圈廣大吃瓜群眾的強(qiáng)烈圍觀，并且戰(zhàn)火迅速漫延至小米手機(jī)，因?yàn)榻?jīng)網(wǎng)友對(duì)各大品牌的旗艦機(jī)型拆解后發(fā)現(xiàn)小米9的SOC模塊也未封膠，而iPhone XS Max、vivo X27、iQOO、魅族16S、華為P30 pro均有封膠。
這到底說(shuō)明了什么問(wèn)題呢？是魅族和小米偷工減料壓縮成本呢？還是出于對(duì)自家產(chǎn)品質(zhì)量迷之自信覺(jué)得無(wú)須封膠？對(duì)此問(wèn)題，瓜友們也是一臉懵逼的——TM,鬼知道什么叫做SOC模塊封膠啊，俺們從來(lái)只關(guān)注屏慕大小、屏占比、三攝四攝、續(xù)航時(shí)間、劉海屏、芯片主頻……？
外行看熱鬧，內(nèi)行看門(mén)道，關(guān)于手機(jī)芯片為什么要封膠那點(diǎn)事，好為人師的漢思化學(xué)就為不明真相的瓜友們解疑答惑一番吧！
什么是SOC模塊？其學(xué)名叫做System on Chip，中文名叫做系統(tǒng)級(jí)芯片。簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起的系統(tǒng)級(jí)解決方案芯片。敲黑板，SOC模塊既是系統(tǒng)解決方案軟件，也是系統(tǒng)解決方案的物理芯片。
為什么要把這些我們通常都能理解的CPU、GPU、RAM和GPS整合在一起呢，其實(shí)是因?yàn)殡S著科技發(fā)展，人與電子設(shè)備的交互體驗(yàn)要求手持可穿戴電子設(shè)備越來(lái)越集成化、小型化、輕薄化，整機(jī)結(jié)構(gòu)已經(jīng)不可能再像傳統(tǒng)PC一樣給這些部件留出寬裕的裝配空間。
那么，什么叫做封膠呢？動(dòng)賓結(jié)構(gòu)的詞表明：封是一個(gè)動(dòng)作，膠是一種產(chǎn)品。封其實(shí)就利用點(diǎn)膠設(shè)備在SMT貼裝過(guò)程中對(duì)芯片底部進(jìn)行點(diǎn)膠的施膠動(dòng)作，膠是什么樣的膠呢？底部填充膠——這是一種以環(huán)氧樹(shù)脂為基材，需要加熱固化的膠水，或者叫膠粘劑。
SOC芯片又為什么需要封膠呢？
我們都知道，現(xiàn)在芯片封裝方式之多，多到手指頭和腳指頭加在一起都數(shù)不過(guò)來(lái)。手機(jī)芯片要發(fā)揮作用，必須和主板進(jìn)行連接導(dǎo)通?，F(xiàn)在的手機(jī)，里面的芯片封裝基本都是BGA球柵陳列封裝，注意：BGA封裝僅指芯片和主板進(jìn)行連接的一種封裝形式，可以類(lèi)比QFP、DFP、LGA、PGA。這個(gè)和SOC的封裝并不是兩碼事，不矛盾也不沖突。打個(gè)比方，倒裝芯片Flip Chip+BGA，那就變成了FCBGA；塑料Plastic+BGA,那就變成了塑封PBGA。可以和SOC封裝進(jìn)行類(lèi)比的有SIP封裝，這兩種封裝都是為了使芯片超越摩爾定律，向更加輕薄短小低功耗高性能的方向發(fā)展，從芯片整體架構(gòu)布局上進(jìn)行設(shè)計(jì)的一種封裝形式，這個(gè)與只從封裝體和主板間連接導(dǎo)通上進(jìn)行分類(lèi)的BGA封裝是兩個(gè)層面的概念，不能類(lèi)比。
魅族和小米的SOC芯片也是BGA封裝，其和主板的導(dǎo)通連接是通過(guò)芯片底部的BGA錫球?qū)崿F(xiàn)的?，F(xiàn)在的手機(jī)芯片的BGA錫球數(shù)量直徑是非常小的，這就造成了手機(jī)在面對(duì)機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的破壞時(shí)，會(huì)造成錫球脫落或者虛焊的情況出現(xiàn)。簡(jiǎn)言之，就是手機(jī)故障了，而且這種故障不是一般的故障，是最難維修的一種。為了抵御應(yīng)力對(duì)錫球的破壞，避免出現(xiàn)錫球?qū)ü收?，保證手機(jī)的穩(wěn)定性和使用壽命，就必須要對(duì)芯片和主板間的間隙進(jìn)行膠水填充——也就是封膠，有實(shí)驗(yàn)表明，點(diǎn)膠和未點(diǎn)膠的芯片在跌落測(cè)試中得出的可靠性結(jié)果差距是相當(dāng)大的。題外話(huà)一句：除了手機(jī)以外，在其它手持可穿戴電子設(shè)備、車(chē)載電子設(shè)備、軍工航空航天電子、醫(yī)療電子上面，底部填充膠的芯片封膠應(yīng)用都是相當(dāng)廣泛的。
目前，可以說(shuō)，所有中高端手機(jī)都有對(duì)芯片進(jìn)行底部填充膠的點(diǎn)膠制程。至于魅族和小米的旗艦機(jī)型因?yàn)槲捶饽z被吃瓜群眾們強(qiáng)烈圍觀和質(zhì)疑，他們已經(jīng)分別有了官方或者半官方的回復(fù)。
魅族老板黃章對(duì)于未封膠事件作出了親自回復(fù)，讓客戶(hù)相信魅族的產(chǎn)品質(zhì)量，公司官方表示產(chǎn)品是有進(jìn)行底部填充膠的點(diǎn)膠的，因?yàn)槭褂玫氖切滦湍z水，呈現(xiàn)半透明狀態(tài)，不易發(fā)現(xiàn)，至于網(wǎng)友拆機(jī)發(fā)現(xiàn)未進(jìn)行底部填充膠點(diǎn)膠的手機(jī)，純屬于個(gè)別現(xiàn)象，并承諾發(fā)現(xiàn)一部手機(jī)未封膠就賠償兩部給用戶(hù)，所有的事故設(shè)備也將被收回，當(dāng)作不良品處理。事件發(fā)生之后，魅族的處理方式和態(tài)度得到了很多消費(fèi)者的認(rèn)可。
小米官方暫未作出回復(fù)，只是小米的高管王騰在和瓜友互動(dòng)過(guò)程中表示：小米9的設(shè)計(jì)制程里就沒(méi)有SOC芯片點(diǎn)膠這一設(shè)計(jì)，只要設(shè)計(jì)合理，跌落測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題就無(wú)須點(diǎn)膠。這也間接證明了小米9的SOC芯片確實(shí)沒(méi)有作點(diǎn)膠處理，如果未點(diǎn)膠也可以保證手機(jī)的穩(wěn)定性和使用壽命，那就是國(guó)產(chǎn)電子制造業(yè)水準(zhǔn)又前進(jìn)了一步啊，可喜可賀，一眾瓜友肯定也是倍感歡欣鼓舞的吧！
好了，以上兩家公司的手機(jī)芯片未點(diǎn)膠事件，漢思化學(xué)就不作點(diǎn)評(píng)了，是非曲直瓜友自有公斷。該事件目前還在發(fā)酵之中，不定會(huì)出來(lái)一個(gè)大瓜，現(xiàn)在廣大吃瓜群眾本著看一熱鬧圖一樂(lè)呵的心態(tài)圍觀就對(duì)了。
本文由漢思化學(xué)（www.teachervision.cn）提供分享，感謝您的閱讀。
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