發(fā)布時間：2019-06-12 15:46:36 責任編輯：www.teachervision.cn閱讀：305
中美貿易戰(zhàn)蔓延至科技行業(yè)，把華為頻頻推上熱搜。近期，華為創(chuàng)始人任正非接受央視采訪，透露了幾項華為掌握的核心黑科技，其中一項黑科技竟是“膠水”！華為究竟掌握了怎樣的“膠水”黑科技，竟然助力華為手機完勝蘋果手機呢？
任正非：“比如說我們和蘋果手機差距是什么？說蘋果在寒冷地帶就照不了相，我們在寒冷地帶能照相。”
任正非：“這是膠水，這是我們科學家發(fā)明的一種膠水，這個膠水在低溫下不凝固。我們在低溫下就可以照相，因為鏡頭是用膠水粘起來的?！?/p>
在專訪中，任正非以頗為自豪的語氣跟主持人介紹，說：“我們和蘋果手機差距是什么？蘋果在寒冷地帶就照不了相，我們在寒冷地帶能照相。這是我們科學家發(fā)明的一種膠水，這個膠水在低溫下不凝固，因為鏡頭是用膠水粘起來的，所以我們在低溫下就可以照相。其實這都是基礎科學帶來的，突破這個基礎科學是需要非常長的時間積累?！?/p>
華為手機對低溫環(huán)境適用性很強，華為Mate20 系列在零下20多度的正常使用完全不受影響。華為官方還專門做了一個實驗，將手機直接凍在冰里面幾個小時，然后拿出來依然能夠使用，顯示出了強悍的抗低溫性能，而起到這一關鍵作用的就是任正非介紹中所說的“膠水”黑科技。
事實上，電子膠粘劑一直以來都在電子電器、汽車、軌道交通、航天航空、軍工等工業(yè)制造領域發(fā)揮意想不到的驚人作用和舉足輕重的價值。就智能手機而言，其主要膠水應用主要要以下幾種：
1.CCD照像模組封裝：攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內部結構復雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝。
2. 指紋識別模組封裝/underfill點膠： FPC的折彎、貼合，Touch ID 芯片 underfill點膠，FPC元器件的包封點膠，金屬框點膠粘接，藍寶石點膠粘接。
3.手機邊框點熱熔膠：通針針對近幾年來興起的觸屏行業(yè)，包括手機平板在內的觸摸屏點熱熔膠固定。
4.半導體點銀膠：通過調整閥的參數可以實現點銀膠尖頭和圓頭模式。
5.LED晶源封裝：LED燈珠點膠，由過去接觸式點膠升級為非接觸式點膠，效率更快、品質更好。
6.SMT點紅膠：應對雙面回流焊接，波峰焊工藝，或者零件加固，0402元件紅膠工藝。
7.FPC軟板封裝：針對FPC上的元器件，在焊接之外提供與基板之間的強度提升，應對電子產品封裝小型化的趨勢。
8.IC邊緣封裝：非接觸點膠，晶片加固，增加晶片的抗震能力，降低跌落等沖擊對焊點的損害。
其中，手機芯片底部填充膠underfill至關重要，多采用全自動點膠機bga底部填充膠工藝，底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。
作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一，漢思化學為其提供了相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，不僅清潔高效，而且質量非常穩(wěn)定，被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產環(huán)節(jié)上，有效起到加固、防跌落等作用。
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