發(fā)布時(shí)間：2020-11-25 10:28:19 責(zé)任編輯：http://www.teachervision.cn閱讀：69
科技迅猛發(fā)展，點(diǎn)亮智慧時(shí)代。當(dāng)下，5G技術(shù)、人工智能已成為引領(lǐng)時(shí)代變革的重要力量。作為新一代信息通信與智能制造融合創(chuàng)新的重要載體，機(jī)器人頻頻亮相，引人矚目。未來發(fā)展趨勢(shì)，機(jī)器人會(huì)被廣泛應(yīng)用到各行各業(yè)，現(xiàn)已在交通導(dǎo)航、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生活餐飲、安全教育、消毒測(cè)溫等眾多領(lǐng)域發(fā)揮了出色的表現(xiàn)，未來是科技的時(shí)代，機(jī)器人必將重新定義生活和生產(chǎn)方式。
隨著醫(yī)療自動(dòng)化需求的不斷增長，智慧醫(yī)療機(jī)器人市場(chǎng)迎來了快速增長時(shí)期。據(jù)專業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年，我國醫(yī)療服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5.2億美元。智慧醫(yī)療機(jī)器人市場(chǎng)2017－2021年均復(fù)合增長率約為15.04％，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到207億美元。
智慧醫(yī)療機(jī)器人為何深受市場(chǎng)關(guān)注，源自于更加精準(zhǔn)化的用藥治療——手術(shù)。手術(shù)作為現(xiàn)代醫(yī)療最為常用的方法，能將藥物直接作用于病灶上或是切除病灶，而人類的手動(dòng)操作精度不足以安全的處理這些部位的病變。微型機(jī)器人的問世完美地解決了這一問題，微型機(jī)器人由高密度納米集成電路芯片為主體，擁有不亞于大型機(jī)器人的運(yùn)算能力和工作能力且可以遠(yuǎn)程操控，其微小的體積可以進(jìn)入人的血管，并在不對(duì)人體造成損傷的情況下進(jìn)行治療和清理病灶。還可以實(shí)時(shí)地向外界反饋人體內(nèi)部的情況，方便醫(yī)生及時(shí)做出判斷和制定醫(yī)療計(jì)劃，并能替代一些傳統(tǒng)檢測(cè)方式，避免造成病人巨大痛苦。
如今，智慧醫(yī)療機(jī)器人已在腦神經(jīng)外科、心臟修復(fù)、膽囊摘除手術(shù)、人工關(guān)節(jié)置換、整形外科、泌尿科手術(shù)等方面得到了廣泛的應(yīng)用，在現(xiàn)代化的醫(yī)療當(dāng)中，智慧醫(yī)療機(jī)器人正發(fā)揮著越來越不可忽視的作用。
不過基于醫(yī)療場(chǎng)景多樣化、復(fù)雜性特點(diǎn)，對(duì)智慧醫(yī)療機(jī)器人的運(yùn)行要求非常嚴(yán)苛。其核心的電子芯片制造工藝直接決定其是否能發(fā)揮出電子的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?、精確度及實(shí)時(shí)性。芯片的封裝及運(yùn)輸都離不開高質(zhì)量的底部填充膠。在這點(diǎn)上，漢思以先進(jìn)工藝技術(shù)成為行業(yè)的領(lǐng)軍者。創(chuàng)立于2007年11月的漢思新材料，經(jīng)過十三年的風(fēng)風(fēng)雨雨，始終專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體級(jí)底部填充膠、電路板級(jí)底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等，力求不斷革新客戶生產(chǎn)工藝、效率及品質(zhì)，為合作伙伴提供高效、節(jié)能、環(huán)保的產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用方案及全面技術(shù)支持，不斷降低成本，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。
凡是智能機(jī)器人中，芯片均能起到至關(guān)重要的作用，醫(yī)療機(jī)器人的的應(yīng)用注定了需要對(duì)芯片補(bǔ)強(qiáng)，而底部填充膠為保護(hù)元器件起到了必要決定性作用。漢思新材料所打造的HS700系列底部填充膠引用優(yōu)質(zhì)的進(jìn)口原料——一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動(dòng)、易返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，這為解決機(jī)器人芯片技術(shù)的提升提供了有力的保障。
如今的漢思新材料正在不斷地推動(dòng)著電子裝置的發(fā)展，將更好的膠粘工藝及當(dāng)代需求作為企業(yè)終身奮斗目標(biāo)，已在國內(nèi)國外享譽(yù)盛名。隨著5G技術(shù)及人工智能進(jìn)一步下探，我國膠粘劑行業(yè)呈現(xiàn)出更為快速發(fā)展趨勢(shì)。作為行業(yè)的領(lǐng)路人，漢思將不忘初心，應(yīng)勢(shì)前行，砥礪于挑戰(zhàn)，成長于突破，從產(chǎn)品到技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)提供一站式解決方案，與中國制造相約2025，時(shí)刻以未雨綢繆、迸發(fā)向前的勢(shì)態(tài)，做行業(yè)始終如一的佼佼者。
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