發(fā)布時間：2016-11-07 16:26:00 責(zé)任編輯：閱讀：65
傳蘋果(Apple)決議在下一款iPhone上采納扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技巧。因為半導(dǎo)體技巧日益先輩，毋庸印刷電路板(PCB)的封裝技巧呈現(xiàn)，將來恐產(chǎn)生印刷電路板市場漸漸萎縮的征象。
據(jù)韓媒ET News報道，日前業(yè)界風(fēng)聞，蘋果在2016年秋天行將推出的新款智能手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采納FOWLP封裝技巧的芯片，讓新iPhone更輕浮，制作本錢更低。
先前蘋果決議在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)入FOWLP封裝;據(jù)了解，近來蘋果也決議在處理器(AP)上導(dǎo)入FOWLP封裝。
若真如斯，蘋果將是第一家決議在智能型手機(jī)重要整機(jī)上采納FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片賣力接管各類頻率的訊號，可供給開關(guān)功效;挪動AP則飾演智能型手機(jī)或平板電腦(Tablet PC)的大腦功效。
FOWLP封裝是半導(dǎo)體封裝技巧之一，毋庸應(yīng)用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，是以臨盆本錢較低，且厚度較薄、散熱功效較佳。蘋果決議采納此技巧，不過是盼望以更低的本錢，制作出更輕浮、機(jī)能更佳的手機(jī)。
因為蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若將來采納FOWLP封裝，必將影響印刷電路板市場需求。
在印刷電路板市場上，用于半導(dǎo)體的印刷電路板屬于附加代價較高的產(chǎn)物。2015年環(huán)球半導(dǎo)體印刷電路板市場范圍約為84億美元，但面臨新技巧與蘋果的決議計劃影響，將來恐難保持雷同市場范圍。
業(yè)界猜測，只管今朝只要蘋果決議在ASM與AP上采納FOWLP封裝，但將來可能將技巧擴(kuò)展用于其余整機(jī)，其余業(yè)者也可能跟進(jìn)，是以印刷電路板市場萎縮只是光陰日夕的成績。
韓國電子回路財產(chǎn)協(xié)會(KPCA)相干人士表現(xiàn)，半導(dǎo)體技巧連續(xù)成長必將影響印刷電路板市場范圍，應(yīng)盡快在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或穿著式裝配這種新產(chǎn)物開發(fā)市場，能力削減因半導(dǎo)體技巧成長帶來的打擊。
作為保持深耕高端制作市場、努力打造籠罩電子制作全財產(chǎn)鏈的立異交換平臺，第四屆成都國內(nèi)電子臨盆裝備及技巧博覽會(NEPCON West China 2016)將于2016年6月21日揭幕，這無疑是電子制作行業(yè)人士及業(yè)余買家的最好抉擇之一。展會力圖可以或許助力行業(yè)真正認(rèn)清以后的PCB成長情況，贊助PCB廠商和裝備商順應(yīng)行業(yè)成長趨向。屆時，展會將會聚多家環(huán)球著名電子制作品牌，高質(zhì)量呈現(xiàn)PCB印制電路板等范疇的裝備技巧和解決方案。
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