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發(fā)布時(shí)間:2019-10-30 13:43:42 責(zé)任編輯:www.teachervision.cn閱讀:367
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思化學(xué)提供。
通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解,客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,
上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。
BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm,間距0.5mm。
測試滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。
推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了,現(xiàn)場測試點(diǎn)膠及固化效果OK,客戶會(huì)做小批量測試。
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