發(fā)布時(shí)間：2020-03-10 10:27:24 責(zé)任編輯：http://www.teachervision.cn/閱讀：95
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。
了解到以下信息。
客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充
客戶芯片參數(shù)：
芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米
因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是
球心間距：450微米
焊盤直徑：300微米
焊盤間隙寬度：150微米
客戶產(chǎn)品要求：
可以承受的最高固化溫度：120攝氏度
以前的用膠是日本品牌。
其粘度為700cps，應(yīng)用在該上的固化條件是120℃@1h
換膠原因是因?yàn)橘Q(mào)易爭端必須選擇國內(nèi)生產(chǎn)和國內(nèi)物料，據(jù)悉是華為項(xiàng)目。
漢思化學(xué)推薦用膠：
已推薦客戶購買HS710底部填充膠一支用于批量試膠。批量生產(chǎn)數(shù)量為1K。
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