發(fā)布時(shí)間：2020-04-22 11:27:07 責(zé)任編輯：http://www.teachervision.cn/閱讀：213
軍工電子設(shè)備BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思化學(xué)提供
客戶產(chǎn)品：軍工電子設(shè)備
使用部位：BGA芯片底部填充
需要解決的問(wèn)題：在低溫環(huán)境下膠層緊密防潮濕防異物進(jìn)入造成橋連短路
芯片規(guī)格參數(shù)：
長(zhǎng)寬高：25*25*2.94mm
錫球數(shù)：576顆
錫球球徑：0.65mm
球間距：1mm
間隙高度：0.5mm
施膠工藝：目前手動(dòng)點(diǎn)膠
對(duì)膠要求：
1）顏色：無(wú)要求（透明、黑色、白色均可）
2）*耐溫要求：-55度——70度
3）在低溫環(huán)境下膠層緊密防潮濕防異物進(jìn)入造成橋連短路
4）高低溫測(cè)試，無(wú)開(kāi)裂情況，再做返修除膠測(cè)試，看是否易返修．
換膠原因：在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題
月用量：如果膠水滿足要求，長(zhǎng)期使用。
漢思化學(xué)推薦用膠：
已推薦漢思hs710底部填充膠給客戶測(cè)試．目測(cè)流動(dòng)效果和固化效果OK．
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