發(fā)布時間：2018-11-05 14:02:46 責(zé)任編輯：www.teachervision.cn閱讀：88
廣東填充膠水如何選擇用膠？
下面是客戶案例：
客戶開發(fā)一款藍(lán)牙模塊（如附圖），
上面有一顆 bga芯片需要填充加固 芯片大小：5.5*5.5mm，錫球徑：0.15mm，間距：0.25mm。
固化溫度130℃左右，
通過去客戶現(xiàn)場拜訪，廣東填充膠水漢思給客戶推薦HS704藍(lán)牙模塊芯片填充膠水
有帶樣品過去客戶拜訪，同客戶溝通了膠水的具體使用，和注意事項。
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