發(fā)布時間：2019-08-06 11:19:37 責任編輯：www.teachervision.cn閱讀：195
據(jù)新聞報道，國內(nèi)首款5G手機來了，5G通訊迎來具有劃時代意義的一刻！。中興的一款5G手機，昨天（8月5日）正式銷售，我國消費者可以真正購買、使用5G手機了。此外，華為、vivo等多款5G手機也蓄勢待發(fā)，中國5G手機將迎來爆發(fā)。
手機芯片至關(guān)重要，芯片作為手機產(chǎn)業(yè)鏈中頂尖的單元模塊，是支撐起一款智能手機運行最根本的部件，其性能好壞直接決定了一款手機的質(zhì)量。作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)為其提供了相對應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，不僅清潔高效，而且質(zhì)量非常穩(wěn)定，被廣泛應(yīng)用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，有效起到加固、防跌落等作用。能有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。
漢思底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動、易返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點。底部填充膠主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性。
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