發(fā)布時(shí)間：2019-08-14 14:31:24 責(zé)任編輯：www.teachervision.cn閱讀：323
據(jù)了解，主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦，承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用。主控芯片的傳輸速度會(huì)直接影響到整塊硬盤的使用效率。主控芯片的好壞直接決定了固態(tài)硬盤的實(shí)際體驗(yàn)和使用壽命。底部填充膠在固態(tài)硬盤主控芯片上的應(yīng)用，有助于改善固態(tài)硬盤主控芯片的整體質(zhì)量，提高芯片系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品的生命周期。
某客戶從事SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)，需要在固態(tài)硬盤主控芯片上使用底部填充膠進(jìn)行BGA填充。主控芯片的尺寸：1CM*1CM，錫球數(shù)：155，球距：0.35MM，球徑0.25MM。固化方式：7MIN@150℃。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，漢思化學(xué)推薦使用底部填充膠HS710，客戶使用后反映滲透效果很好。
漢思化學(xué)HS710是專門設(shè)計(jì)用于芯片的底部填充膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，滿足電遷移、環(huán)保要求測試、溫沖可靠性測試、阻燃測試等測試要求。受熱固化后，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
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