發(fā)布時間：2020-07-22 15:26:54 責(zé)任編輯：www.teachervision.cn閱讀：192
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思化學(xué)提供
涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)
工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題 在做三輪實(shí)驗(yàn)時出現(xiàn)膠裂 ，在點(diǎn)膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面
應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品
方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿足客戶工藝和測試要求
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
