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發(fā)布時(shí)間：2020-08-05 14:32:55 責(zé)任編輯：http://www.teachervision.cn/閱讀：71

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板

用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠

芯片尺寸：25*25mm

需要解決的問(wèn)題:使用過(guò)程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象

客戶要求：BGA的工作溫度長(zhǎng)期為80度左右

漢思化學(xué)推薦用膠：

推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測(cè)試，申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試．

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